DS800 系列激光位移传感器通过对您的产品进行详细的三维检测来优化产品质量。这些简单易用的传感器通过结合激光三角测量和高级成像机制，生成被检测部件的高度精确的三维渲染图。如长度、宽度、高度和倾斜度等表面特征，然后可以微米级的精度从这些渲染图中提取。

DS800 系列能够在最恶劣的工厂环境下工作，以紧凑的 IP65 等级的外形尺寸实现高性能。这些功能强大的三维视觉传感器为所有行业的制造商提供了一个具有成本效益的乐玩电竞，以实现包括检测、引导和测量应用在内的三维视觉任务自动化执行。

• 蓝激光技术生成高质量三维图像，多达 1920 个三维点，垂直分辨率 <0.5 µm
• 预先校准的开箱即用型硬件方便工厂集成
• 高速三维图像采集能够提高生产线速度，最大限度地提高生产效率
• 全套软件套件且能够访问广泛的三维视觉库，能够快速完成应用设置
• 低工作温度降低了耗电量，提高了计量性能
• 工业化的紧凑外壳有助于稳定和灵活地集成到机器和机器人上

DS800 系列中的每个传感器单元都使用视场和测量范围内的各参考点进行单独校准。使用这种独特的校准方法，您可以纠正任何类型的失真和偏差，其中包括：

• 透视畸变
• 光学畸变
• 激光非线性

• 制造公差

  
  

使用创新技术保持您的竞争优势

几项核心技术使 DS800 系列在三维传感器市场上与众不同。这些技术包括集成光学件配置、优化的分辨率和先进的过滤技术。

			DS810	DS820
测量范围	间隙距离		25 mm	63 mm
	Z 轴（高度）	测量范围	5 mm	16 mm
	X 轴（宽度）	近视野	10.5 mm	22 mm
		中视野	11 mm	25 mm
		远视野	11.5 mm	28 mm
激光（光源）	波长		450 nm（蓝）
	激光类别		3R
	输出功率		2X 输出接口，24 VDC（最大 20 mA）
光斑大小（中视野）			5.8–6.8 μm	11.5–14.5 μm
传感器	数据点/轮廓		1920
	X 分辨率	顶部	5.8 µm	11.5 µm
		底部	6.8 µm	14.5 µm
	Z 分辨率	顶部	0.37 µm	1.1 µm
		底部	0.45 µm	1.6 µm
	Z 可重复性1	顶部	0.1 µm	0.2 µm
		底部	0.1 µm	0.2 µm
	Z 线性2		0.015%	0.005%
	温度特性		工作温度：0-40 °C (32-104 °F) 存储温度：-20-70 °C (-4-158 °F)
环境耐性	外壳保护		IP65
	工作温度3		0-40 °C (32-104 °F)
	储存温度		-20-70 °C (-4-158 °F)
	湿度最大值		20–90%，无冷凝
扫描速率			高达 10 kHz
外壳材料			铸铝
重量			<550g
尺寸			45 mm x 74 mm x 111 mm
电源需求			24 VDC | 0 V
输入			2X 输入接口 (5 - 24VDC) | 正交编码器（AB - 通道，RS-422 标准）
触发器			1-2 输入口用于 START（启动）|正交编码器输入口用于 DATA（数据）|2 输入口用于 DATA Trigger（数据触发）
编码器规格			RS-422 标准
接口			千兆以太网

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